Gocator2500系列Gocator2600系列Gocator2400系列Gocator2300系列Gocator2100系列Gocator2800系列Gocator3200系列Gocator3500系列LS-100N光切传感器

 

 

 

高速3D线激光轮廓传感器

LMI 2600 系列

2600系列业内领先的Gocator® 3D智能传感器系列新加入4K+分辨率线激光轮廓传感器,可测量更细微特征或更大目标物。传感器已预校准,定制的光学器件和强大的900万像素成像芯片使得每条轮廓有4200个数据点,为宽视野应用实现高分辨率3D扫描和检测。

  • 900万像素成像

  • 每条轮廓4200个数据点,用于高分辨率测量

  • 视野71MM时,X方向分辨率高达18微米

  • 最高X方向视野可达2米 (X方向分辨率550µm)

  • 内置测量工具和I/O连接

  • 支持多传感器校准和组网

产品参数
型号 2610 2618 2629 2630 2640 2650 2670 2690
激光线轮廓点数 4192 4192 4192 4192 4192 4192 4192 3700
扫描速度(Hz) 1100-9000 700-10000 2500-9000 600-9000 600-9000 600-9000 600-9000 900 -10000
X方向分辨率(μm)
(轮廓线数据间隔)
2.5 5.0-5.4 18-23 18-33 28-46 47-104 67-197 124-550
Z方向线性度(+/-%of MR) 0.015 0.015 0.03 0.03 0.04 0.04 0.05 0.08
Z方向重复性(μm) 0.22 0.38 0.30 0.30 1.00 2.70 10.00 12.00
安装净距离(CD)(mm) 19.4 44.5 110 110 170 330 495 325
测量范围(MR)(mm) 5.0 12 45 130 190 475 1060 1550
视野(FOV)(mm) 10.2-10.8 20-23 71-93 71-135 105-198 190-430 272-817 385-2000
激光等级 2,3R,3B
(405 nm
蓝色
3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R,3B
(405 nm
蓝色
2,3R
(660 nm
红色)
尺寸(mm) 50x116x
125
46x80x110 55x105x
165
55x105x
165
55x105x
195
55x105x
280
55x105x
280
55x105x
280
防护罩              
重量(kg) 0.9 0.65 1.34 1.34 1.48 2.12 2.12 2.12
以下规格适用于全部GOCATOR 2600系列产品
接口 千兆以太网 1速度范围从默认配置(全视场和全测量范围)到高速配置(缩
小视场和测量范围、关闭均匀间距、优化数据间距和输出、启
  用加速)。
2此结果通过LMI标准和优化的传感器配置实现。
3防护罩现可用于特定的G2传感器型号。该防护罩可保护传
感器的相机头和激光窗口免受灰尘、碎片和清洁造成的刮擦。
输入 差分编码器、激光安全控制器、触发器
输出 2x数字信号输出,RS485串口(115kBaud)
工厂通讯 PROFINET、Modbus、EtherNet/IP、ASCII、Gocator
输入电压(功率) +24到+48VDC(15瓦);波动范围:+/-10%
外壳 带垫圈的金属外壳,IP67
运作温度 0至50℃(Gocator 2610:0至40℃)
存储温度 -30到70 ℃
抗震性 频率10-55 Hz,X、Y和Z三个方向上1.5mm双向振幅,每个方
向持续2小时
抗冲击性 15克重量进行半正弦冲击,周期11ms,从X,Y,Z三个方向正
负冲击
扫描软件 基于浏览器的图形界面和开源SDK(软件开发包)实现参数设置和三维数据实时可视化。提供开源SDK、本地驱动以及支持标
准工业协议方便与用户应用、第三方图像处理软件、机器人和PLC集成。
产品尺寸

应用示例
极片涂布厚度测量
极片边缘轮廓测量
极耳间距测量
 电芯盖板检测
使用叠片工艺的电芯,Gocator®可用于扫描电芯极片并校正以正确地堆叠。
 电芯盖板焊接检测
扫描焊缝通过内置高度检测工具获取正确的高度值,并基于Blob分析,检测焊接质量(例如断焊或爆点)。
 软包电池外观缺陷检测
检测电池的表面尺寸、平面度和潜在缺陷检测如尺寸超差、裂纹、边缘断裂等。
 圆柱形电池外观缺陷检测
智能3D传感器为电池密封提供强大的缺陷检测,可识别沟槽、倾斜、高度不均匀等等。
   模组焊接检测
Gocator® 扫描并识别焊缝缺陷,例如断焊、焊偏、下塌、裂缝、气孔、焊渣残留和变色等等。
   电池包最终安装检测
Gocator® 在扫描高反光材料表面,如模组侧边焊缝时,也能够生成精确的3D数据。


 

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